招聘
公司福利
| 序号 | 需求部门 | 需求职位 | 需求人数 | 专业 | 学历 | 岗位职责 | 任职要求 | 预计到岗 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 工程技术中心 | 研发项目负责人 | 1 | 材料或化学相关专业 | 博士或以上学历 | 1、带领研发团队主导整个研发项目 | 1、博士或博士后学历，高分子材料或化学应用相关专业。 2、名校毕业或曾在名企任职，有国家高工的职称。 3、曾任职PCB印制电路板企业或者通讯类企业的研发核心骨干。 4、熟悉PCB印制电路板的制造原理及生产工艺流程。 5、曾带领研发团队取得过印制电路板相关的新技术或新产品的研发成果。 6、有多个署名的专利并在国内、国际论坛上发表过论文。 7、目前个人有PCB印制电路板主材的研究项目则更好。 | 2020/10/30 | |
| 2 | 工程技术中心 | 研发工程师 | 4 | 材料或化学相关专业 | 本科或以上学历 | 1、负责项目研发、跟踪研发进度，撰写项目报告； 2、依照项目开发计划开展项目开发工作； | 1、本科及以上学历，高分子材料、化工、化学专业，可接受应届毕业生； 2、责任心强、热爱研发工作，有良好的沟通协调能力； 3、有高分子材料、覆铜板或是绝缘材料的研发工作经验者优先。 | 2020/10/30 | |
| 3 | 工程技术中心 | 设备工程师 | 1 | 机械自动化 | 大专或以上学历 | 负责公司自动化设备及现场品控管理； | 1、大专或以上学历，机械自动化等机电专业； 2、熟悉自动化设备，精通设备编程、控制、维护与操作； 3、熟悉DEFEMA现场管理； | 2020/12/30 | |
| 4 | 内销部 | 销售总监 | 1 | 市场营销等相关专业 | 大专或以上学历 | 1、带领销售团队达成销售业绩，培养业务人员，做好团队建设工作； | 1、男女不限。 2、大专（含）以上学历。 3、PCB行业从业经验，在大型印制电路板企业任职过中、高管。 4、有5年以上业务管理经验。 5、熟悉国内PCB市场的整体行情，在行业内有人脉资源。 6、具备资深业务的能力与素质。 7、带领销售团队达成销售业绩，培养业务人员，做好团队建设的工作 | 2020/11/30 | |
| 5 | 集团总裁办 | 公司新项目总经理/运营副总 | 1-2 | 采购与供应链管理、财务管理、工商管理等 | 大专或以上学历 | 负责新项目或公司整体运营管理； | 1、大专及以上学历； 2、市场营销、工商管理、采购与供应链管理、财务管理等专业； 3、具备多年PCB行业的从业经验，在行业内知名企业任职过核心管理岗位； 4、熟悉PCB印制电路板工艺、制造、市场与销售管理，并懂得财务、人力资源及供应链管理相关知识及运用； 5、具备领导力，善于识人、用人，能带领团队完成公司下达的绩效目标； 6、管理经验丰富且能力突出者，可不限定于PCB行业，可向其他关联的制造业延伸。 | 2020/11/30 | 紧急 |
| 6 | 内销部 | 国内销售/业务员 | 1 | / | 高中或以上学历 | 1、负责客户的开发及维护； 2、PCB盖垫板的销售； | 1、负责PCB钻孔用盖垫板销售； 2、有两年以上PCB行业销售工作经验者优先。 | 2020/9/15 | 紧急 |
| 7 | 市场部 | FPC软板销售工程师 | 1 | / | 大专或以上学历 | 1、负责软板销售工作，为客户提供精准的客诉解决方案； | 1、熟悉软板FPC板材材料，熟悉软板钻孔工艺及流程； 2、熟悉FPC产品用途及性能参数，能独立处理品质异常，为客户提供精准的客诉解决方案； 3、具备良好的沟通协调能力，有较强的客户服务意识及工作热情； 4、高中或以上学历，有FPC从业2年以上经验，熟悉钻孔优先； | 2020/10/30 | |
| 8 | 市场部 | FPC工程师 | 1 | / | 大专或以上学历 | 1、负责软板工艺全流程； 2、软板品质及客诉处理，出具相关的整改报告及改善措施； | 1.大专或以上学历； 2.有大型PCB软板钻孔相关经验，精通软板钻孔工艺全流程； 3.掌握软板品质异常及客诉处理，能出具相关整改报告及改善措施； 4.具备较强的沟通协调能力与团队协作能力； | 2020/10/30 | 储备 |
- 序号: 1
- 需求部门: 工程技术中心
- 需求职位: 研发项目负责人
- 需求人数: 1
- 专业: 材料或化学相关专业
- 学历: 博士或以上学历
- 岗位职责：1、带领研发团队主导整个研发项目
- 任职要求：
1、博士或博士后学历，高分子材料或化学应用相关专业。2、名校毕业或曾在名企任职，有国家高工的职称。 3、曾任职PCB印制电路板企业或者通讯类企业的研发核心骨干。 4、熟悉PCB印制电路板的制造原理及生产工艺流程。 5、曾带领研发团队取得过印制电路板相关的新技术或新产品的研发成果。 6、有多个署名的专利并在国内、国际论坛上发表过论文。 7、目前个人有PCB印制电路板主材的研究项目则更好。
预计到岗：2020/10/30
- 序号: 2
- 需求部门: 工程技术中心
- 需求职位: 研发工程师
- 需求人数: 4
- 专业: 材料或化学相关专业
- 学历: 本科或以上学历
- 岗位职责：1、负责项目研发、跟踪研发进度，撰写项目报告； 2、依照项目开发计划开展项目开发工作；
- 任职要求：
1、本科及以上学历，高分子材料、化工、化学专业，可接受应届毕业生； 2、责任心强、热爱研发工作，有良好的沟通协调能力； 3、有高分子材料、覆铜板或是绝缘材料的研发工作经验者优先。
- 预计到岗：2020/10/30
- 序号: 3
- 需求部门: 工程技术中心
- 需求职位: 设备工程师
- 需求人数: 1
- 专业: 机械自动化
- 学历: 大专或以上学历
- 岗位职责：负责公司自动化设备及现场品控管理；
- 任职要求：
1、大专或以上学历，机械自动化等机电专业； 2、熟悉自动化设备，精通设备编程、控制、维护与操作； 3、熟悉DEFEMA现场管理
- 预计到岗：2020/12/30
- 序号: 4
- 需求部门: 内销部
- 需求职位: 销售总监
- 需求人数: 1
- 专业: 市场营销等相关专业
- 学历: 大专或以上学历
- 岗位职责：1、带领销售团队达成销售业绩，培养业务人员，做好团队建设工作；
- 任职要求：
1、男女不限。 2、大专（含）以上学历。 3、PCB行业从业经验，在大型印制电路板企业任职过中、高管。 4、有5年以上业务管理经验。 5、熟悉国内PCB市场的整体行情，在行业内有人脉资源。 6、具备资深业务的能力与素质。 7、带领销售团队达成销售业绩，培养业务人员，做好团队建设的工作
- 预计到岗：2020/11/30
- 序号: 5
- 需求部门: 集团总裁办
- 需求职位: 公司新项目总经理/运营副总
- 需求人数: 1-2
- 专业: 采购与供应链管理、财务管理、工商管理等
- 学历: 大专或以上学历
- 岗位职责：负责新项目或公司整体运营管理；
- 任职要求：
1、大专及以上学历； 2、市场营销、工商管理、采购与供应链管理、财务管理等专业； 3、具备多年PCB行业的从业经验，在行业内知名企业任职过核心管理岗位； 4、熟悉PCB印制电路板工艺、制造、市场与销售管理，并懂得财务、人力资源及供应链管理相关知识及运用； 5、具备领导力，善于识人、用人，能带领团队完成公司下达的绩效目标； 6、管理经验丰富且能力突出者，可不限定于PCB行业，可向其他关联的制造业延伸。
- 预计到岗：2020/11/30
- 备注：紧急
- 序号: 6
- 需求部门: 内销部
- 需求职位: 国内销售/业务员
- 需求人数: 1
- 专业: /
- 学历: 高中或以上学历
- 岗位职责：1、负责客户的开发及维护； 2、PCB盖垫板的销售；
- 任职要求：
1、负责PCB钻孔用盖垫板销售； 2、有两年以上PCB行业销售工作经验者优先。
- 预计到岗：2020/9/15
- 备注：紧急
- 序号: 7
- 需求部门:市场部
- 需求职位: FPC软板销售工程师
- 需求人数: 1
- 专业: /
- 学历: 大专或以上学历
- 岗位职责：1、负责软板销售工作，为客户提供精准的客诉解决方案；
- 任职要求：
1、熟悉软板FPC板材材料，熟悉软板钻孔工艺及流程； 2、熟悉FPC产品用途及性能参数，能独立处理品质异常，为客户提供精准的客诉解决方案； 3、具备良好的沟通协调能力，有较强的客户服务意识及工作热情； 4、高中或以上学历，有FPC从业2年以上经验，熟悉钻孔优先；
- 预计到岗：2020/10/30
- 序号: 8
- 需求部门: 市场部
- 需求职位: FPC工程师
- 需求人数: 1
- 专业: /
- 学历: 大专或以上学历
- 岗位职责：1、负责软板工艺全流程； 2、软板品质及客诉处理，出具相关的整改报告及改善措施；
- 任职要求：
1.大专或以上学历； 2.有大型PCB软板钻孔相关经验，精通软板钻孔工艺全流程； 3.掌握软板品质异常及客诉处理，能出具相关整改报告及改善措施； 4.具备较强的沟通协调能力与团队协作能力；
- 预计到岗：2020/10/30
- 备注：储备