仕様
用途:一般的な多層基板、HDIおよびその他のPCB基 板の穴あけに使用されます。
厚さ:
NS-1260アルミホイル層:0.12mm樹脂層:0.06mm
NS-1440アルミホイル層:0.14mm樹脂層:0.04mm 厚さ公差:±10%
寸法公差:±2mm
仕様:お客様のご要望に応じてカットできる各種仕様 をご用意しております。
メリット
1、フィルム層の樹脂は柔らかく、エントリーシート の表面にドリルビットで穴を開けるときに、オフセッ トなしでドリルビットを正確に配置することが容易で あり、穴の位置の精度を効果的に向上させます。
2、基板重ね枚数を適切に増やし、穴明け効率を改善 し、包括的なコストを削減することができます。