10月27日，2021年日本电子电路产业展JPCA Show在东京有明国际会展中心如期顺利举行。本次展览会由日本电子电路工业协会（JPCA）主办，展期三天。作为唯一参展的中国企业，柳鑫实业携优势产品——PCB盖/垫板及专用精密微钻针等参加了本次展会，常驻日本的同事与国内的技术研发小伙伴们齐心协力，接待络绎不绝的客户参访，并现场连线解答客户的技术咨询，取得了圆满的展出效果。
本次展会上，公司以新颖的展台形象在日本亮相，并集中展示了最新产品系列：包括PCB钻孔用中高端盖垫板如HPE高性能酚醛盖板、RH散热性润滑垫板、DB感光压敏垫板等，以及PCB专用精密微钻针系列产品。展会期间接待了众多国际品牌大客户，KYOSHA京写、KYODEN京传、白井SHIRAI、相模PCI、伸光制作所、皆见电子、日邦商事等以及更多全球知名电子信息、半导体公司的负责人纷纷莅临柳鑫展位参观指导，并进行了畅快的沟通交流，公司系列产品特别是高性能的盖垫板、微钻针及新品NBF-RCC涂胶载体铜箔等，获得了他们的积极关注、深入了解和一致认可。
日本作为PCB产业最为成熟的国家之一，行业技术一直保持领先。日资企业旗胜、藤仓、揖斐电、名幸、住友电工、中央铭板、新光电器等持续在全球布局，依然占有极为重要的地位。而柳鑫目前服务的全球400多家优秀企业中，不乏这些全球百强PCB企业的身影，积极参与国际化竞争、提升产品核心性能，是公司全球化的战略布局，更是持续拓展电子电路新材料创新发展的必由之路。
致力于技术领先、品类齐全，并提供一站式全方位技术解决方案，柳鑫实业立足盖垫板、拓展微钻针，专注定位于“电子信息新材料”，打造规模化、自动化的生产线；持续引进国内外PCB/高分子领域的专才，锻造高精尖的核心研发团队，将产品线纵向延伸到PCB主材、NBF载板材料等领域，将不断提升国内国际市场需求持续升级和供给能力，促进行业技术进步，在电子信息新材料领域展现担当和责任！