尊敬的客户及行业朋友们:
相见情深,未语知心。3月22-24日,国家会展中心(上海)8号馆,柳鑫实业在8L20恭候您的到来。
同声相应,同气相求。27年专业专注,从PCB盖垫板到精密微钻针及载板封装NBF新材料,一站式全方位电子信息新材料产品及技术解决方案,期待您的莅临、交流、分享。
新材料、新征程,您的关注与支持、您的期许和厚爱,是我们一直“向上、向善”的动力源泉!诚挚邀约、静候佳期。
柳鑫实业敬邀
01 IC载板封装材料:NBF积层膜系列
02 主打系列精品:盖垫板+PCB钻针
一站式全方位钻孔材料解决方案
更多产品详情,请届时莅临柳鑫展位