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TY-100微孔专用垫板

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参数

用途:适用于BGA、IC载板,精密FPCB等高品质产品钻孔
厚度:1.50mm
厚度公差:±0.05mm
尺寸公差:±3mm
密度:≥1300 kg/m³
邵氏硬度:≥90±5度(邵氏D级硬度)

铅笔硬度:4H
翘曲度:对角线的0.5%以下
规格:41″*49″;43″*49″

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优势

1.  特殊材料与结构可以有效降低翘曲度,并具有翘曲还原特性;

2. 特制纯木纤维纸,避免因纸张内杂质导致微钻断钻、孔偏现象;

3. 树脂耐热性好能效地降低钻针中钻屑残留量;

4. 板材吸水率低,保质期长,品质更稳定可靠。

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