参数
用途：适用于高阶HDI、BGA、通讯、汽车、高可靠度PCB产品钻孔
厚度：2.00-2.50mm
厚度公差：±0.15mm
尺寸公差：±3mm
密度：1050±50kg/m³（白）
1050±50 kg/m³（灰）
邵氏硬度：85±5度（白）
88±5度（灰）
铅笔硬度：9H
翘曲度：对角线的0.6%以下
规格：37″*49″；41″*49″；43″*49″
优势
1. RYM是由密胺纸浸胶与高密纤维板在高温高压条件下层压而成，是专门为代替普通酚醛板而设计的换代产品；
2. 高纯度和高密度的材质，可避免钻头断裂；
3. 平整、致密又光滑的表面，能最大限度减少披锋，减缓刀具磨损；
4. 环保。